Almohadilla térmica de 2.5 mm
Menos común. Aparece en tarjetas de triple slot y en backplates con separadores altos.
Para qué se usa
- Separaciones de backplate en tarjetas de triple slot
- VRM con componentes de altura desigual
- Relleno entre heatpipe y carcasa en algunos portátiles
Cuándo no usarlo
- Cuando 2.0 mm ya hacía contacto pleno: no ganas nada y añades resistencia térmica
Ojo: Si tu medición cae entre 2.0 y 2.5 mm, elige 2.0 mm de un compuesto blando antes que 2.5 mm de uno duro. La compresión resuelve la diferencia; la falta de contacto no.
Almohadillas de 2.5 mm que tenemos
| Producto | Medida | Conductividad | |
|---|---|---|---|
| Stejar Thermal Pad | 95x45 mm | 12.8 W/mK | Ver |