Almohadillas térmicas para GeForce RTX 4070 Ti: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la GeForce RTX 4070 Ti — RTX 40 (Ada Lovelace), memoria GDDR6X — por zona y por ensamblador.

Hay datos de 13 modelos, casi todos del canal de Telegram termalpad_cards; la memoria va de 1 mm (MSI SUPRIM) a 2.25 mm (MSI VENTUS, ASUS ROG Strix, Palit GameRock). Un video afirmaba 3 mm en todas las zonas de la MSI VENTUS 3X; el plano del fabricante lo contradice (2.25 mm en la memoria y 1.5 mm en las fases), así que no usamos ese dato. El soporte de ZOTAC dijo a un usuario de la Trinity que sus pads van de 1.5 a 2 mm, sin detallar zonas. No apliques estas medidas a otros modelos ni a la 4070 Ti SUPER.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Backplate
MSI VENTUS 3X 12G OC 2.25 mm 1.5 mm 3.5 mm
MSI VENTUS 2X 12G OC 2.25 mm — —
MSI GAMING X TRIO 12G 1.5 mm — 3.5 mm
MSI SUPRIM X 12G 1.1 mm — 3.5 mm
MSI SUPRIM 12G 1.0 mm — 3.5 mm
ASUS TUF Gaming OC 2.0 mm 1.5 mm 1.0 - 2.0 mm
ASUS ROG Strix 2.25 mm 2.5 mm —
GIGABYTE WINDFORCE OC 2.0 mm — —
GIGABYTE EAGLE OC 2.0 mm — —
GIGABYTE GAMING OC 2.0 mm — —
Palit GameRock 2.25 mm — —
Palit GameRock Classic 2.0 mm — —
PNY VERTO Triple Fan 1.75 mm — 3.0 mm
Detalles por modelo.
  • MSI VENTUS 3X 12G OC, VRM / etapa de potencia: todas las tiras de la zona de alimentación del plano miden 1.5 mm
  • MSI VENTUS 2X 12G OC: El plano marca tiras de 1.5 y 1.75 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • MSI GAMING X TRIO 12G: Tiras de 2 y 2.25 mm en el disipador y de 1 o 1.25 mm en el marco frontal, sin separar DrMOS y bobinas.
  • MSI SUPRIM X 12G: El plano marca tiras de 2.75 y 3 mm en el disipador y de 1 mm en el marco frontal.
  • MSI SUPRIM 12G: La foto marca tiras de 3 mm en el disipador y de 1 mm en el marco frontal.
  • ASUS TUF Gaming OC, backplate: no es un rango: 1 mm en las tiras detrás de las fases y 2 mm en los pads detrás del núcleo
  • ASUS ROG Strix, VRM / etapa de potencia: todas las tiras de la zona de alimentación miden 2.5 mm; una publicación marca una de ellas con duda
  • GIGABYTE WINDFORCE OC: Tiras de 1 mm y una de 1.25 a 1.5 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • GIGABYTE EAGLE OC: Es la revisión 2.0. Tiras de 1 mm y una de 1.5 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • GIGABYTE GAMING OC: Tiras de 1.25 y 1.5 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • Palit GameRock: El plano marca tiras de 2.25 y 1.75 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • Palit GameRock Classic: La foto marca tiras de 2 y 1.5 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • PNY VERTO Triple Fan: En la zona de alimentación marca 2 mm en una fila y 1.5 mm en otra, sin separar DrMOS y bobinas.
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Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

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