Almohadillas térmicas para Radeon RX 7700 XT: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la Radeon RX 7700 XT — RX 7000 (RDNA 3), memoria GDDR6 — por zona y por ensamblador.

Hay datos para Sapphire Nitro+ y Pure, GIGABYTE GAMING y GAMING OC y ASRock Steel Legend; salvo la Pure (igor'sLAB), todo viene de un mismo canal de Telegram. Las dos GIGABYTE no coinciden en la memoria (2 mm la GAMING, 1.5 mm la GAMING OC), así que confirma el modelo exacto antes de comprar. De la Sapphire Pure sólo hay dato de los VRM (3 mm); no lo pases a la Nitro+ ni a otros modelos.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Backplate
Sapphire Nitro+ 1.25 mm 2.0 mm 2.5 mm —
Sapphire Pure — 3.0 mm — —
GIGABYTE GAMING 2.0 mm 2.0 mm 1.5 mm 3.0 mm
GIGABYTE GAMING OC 1.5 mm — — —
ASRock Steel Legend 2.0 mm — — 2.5 mm
Detalles por modelo.
  • Sapphire Nitro+, VRM / etapa de potencia: Columna exterior de fases.
  • Sapphire Nitro+, inductores (chokes): Columna de bobinas (marcadas R15).
  • GIGABYTE GAMING, VRM / etapa de potencia: Columnas de fases.
  • GIGABYTE GAMING, inductores (chokes): Columnas de bobinas (marcadas R15).
  • GIGABYTE GAMING OC: La foto marca tiras de 1.5 mm y una de 0.75 mm en la etapa de potencia sin nombrar el componente; la placa trasera no se desmontó.
  • ASRock Steel Legend: La foto marca tiras de 1.5 y 2.25 mm en la etapa de potencia sin nombrar el componente.
Dato reportado por usuarios, no medido por nosotros. Procede de t.me [1] [2] [3] [4], igorslab.de, que no garantiza su exactitud, y puede variar entre revisiones del mismo modelo. Tómalo como punto de partida: mide el grosor de pads de tu unidad antes de comprar.

Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

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