Almohadillas térmicas para Radeon RX 7900 XT: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la Radeon RX 7900 XT — RX 7000 (RDNA 3), memoria GDDR6 — por zona y por ensamblador.

Hay datos para la referencia de AMD, Sapphire Nitro+ y Pulse, ASUS TUF Gaming OC, PowerColor Hellhound y GIGABYTE GAMING OC, todos de un mismo canal de Telegram. Las fichas de Nitro+ y Pulse la fuente las publica juntas para XT y XTX; en los demás modelos no pases medidas de la XTX a la XT ni de un modelo a otro. En la memoria los grosores van de 0.75 mm (GIGABYTE) a 2 mm (Pulse, TUF), y en la referencia la fuente recomienda masilla. igor'sLAB describe los pads de memoria de la referencia como ultrasuaves, casi masilla.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Backplate
AMD Referencia (MBA) — 1.5 mm — —
Sapphire Nitro+ Vapor-X 1.25 mm 1.5 mm 1.5 mm 4.0 mm
Sapphire Pulse 2.0 mm 2.5 mm — 3.0 mm
ASUS TUF Gaming OC 2.0 mm — — —
PowerColor Hellhound 1.5 mm 1.75 mm — —
GIGABYTE GAMING OC 20G 0.75 - 1.0 mm 1.0 mm — 2.5 mm
Detalles por modelo.
  • AMD Referencia (MBA): En la memoria la fuente recomienda masilla y no da grosor.
  • AMD Referencia (MBA), VRM / etapa de potencia: Marcado en las tiras largas del disipador, sobre la etapa de potencia.
  • Sapphire Nitro+ Vapor-X: La fuente publica una sola ficha para la Nitro+ 7900 XT y XTX.
  • Sapphire Nitro+ Vapor-X, VRAM (cara frontal): Plano de fábrica de la placa E471, que la fuente publica para la Nitro+ XT y XTX: piezas de 14x12x1.25 mm.
  • Sapphire Nitro+ Vapor-X, VRM / etapa de potencia: Plano de fábrica: tiras compartidas de MOSFET y bobinas, todas de 1.5 mm.
  • Sapphire Nitro+ Vapor-X, inductores (chokes): Mismas tiras que la etapa de potencia.
  • Sapphire Nitro+ Vapor-X, backplate: Plano de fábrica: piezas de 56x9x4 y 56x4.5x4 mm en la placa trasera.
  • Sapphire Pulse: La fuente publica una sola ficha para la Pulse 7900 XT y XTX; la foto es de una placa con 12 módulos de memoria (XTX).
  • Sapphire Pulse, VRM / etapa de potencia: Tiras sobre las dos columnas de la etapa de potencia.
  • Sapphire Pulse, backplate: Piezas detrás de la etapa de potencia y de la memoria.
  • ASUS TUF Gaming OC: La imagen también marca tiras de 111x10.6x1.25, 105.3x6x1.75 y 80x10.8x1.5 mm sin nombrar el componente.
  • ASUS TUF Gaming OC, VRAM (cara frontal): Tres piezas de 54.2x14.2x2 mm según la imagen.
  • PowerColor Hellhound, VRAM (cara frontal): Tabla de la fuente: 12 piezas de 14x12x1.5 mm.
  • PowerColor Hellhound, VRM / etapa de potencia: Tabla de la fuente (MOS): una pieza de 70.5x6 mm y otra de 95x6 mm.
  • GIGABYTE GAMING OC 20G: La imagen marca además piezas pequeñas de 1.5 a 4 mm sin nombrar el componente.
  • GIGABYTE GAMING OC 20G, VRAM (cara frontal): El texto de la publicación dice 0.75 mm para la memoria; la imagen la marca con el color de 1 mm.
  • GIGABYTE GAMING OC 20G, VRM / etapa de potencia: Tiras largas sobre la etapa de potencia, marcadas con el color de 1 mm.

Qué comprar

Cada modelo de RX 7900 XT lleva grosores distintos. Elige el tuyo y te decimos qué hojas y cuántas.

ASUS TUF Gaming OC

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
2.0 mm 23.09 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
Kit para ASUS TUF Gaming OCRX 7900 XT · 1 pieza · $269 MXN

PowerColor Hellhound

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
1.5 mm 20.16 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
1.75 mm 9.93 cm² No lo manejamos en este grosor
Kit parcial para PowerColor HellhoundRX 7900 XT · 1 pieza · $239 MXNNo incluye 1.75 mm: no lo manejamos. Consíguelo antes de abrir la tarjeta; no lo sustituyas por otro grosor.

El área es una estimación para planear la compra, no un patrón de corte. Sobra siempre un poco: es preferible a quedarte corto con la tarjeta ya abierta.

Dato reportado por usuarios, no medido por nosotros. Procede de t.me [1] [2] [3] [4] [5] [6], que no garantiza su exactitud, y puede variar entre revisiones del mismo modelo. Tómalo como punto de partida: mide el grosor de pads de tu unidad antes de comprar.

Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

Otras tarjetas