Almohadillas térmicas para Radeon RX 7900 GRE: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la Radeon RX 7900 GRE — RX 7000 (RDNA 3), memoria GDDR6 — por zona y por ensamblador.

Hay datos para la ASUS TUF Gaming y la ASUS Dual OC, de un canal de Telegram: la TUF lleva 2.5 mm en la memoria y la Dual OC 1.75 mm, así que no pases medidas de un modelo a otro. De la Sapphire Nitro+ igor'sLAB sólo dice que usa pads de 1.5 mm, sin decir en qué zona, y que el de las bobinas es algo más delgado.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Backplate
ASUS TUF Gaming 2.5 mm 2.0 mm 2.75 mm
ASUS Dual OC 1.75 mm 1.5 mm —
Detalles por modelo.
  • ASUS TUF Gaming, VRAM (cara frontal): Dos piezas de 14.1x42.1 mm y una de 14.1x28.1 mm.
  • ASUS TUF Gaming, VRM / etapa de potencia: Tiras de 7.5x53.5 y 6.5x77 mm sobre la etapa de potencia.
  • ASUS TUF Gaming, backplate: Piezas de 52.6x8.17, 26.1x14.1 y 75.1x4.65 mm, entre otras; el plano indica 2.75 mm ±10 %.
  • ASUS Dual OC, VRM / etapa de potencia: La fuente dice que en los VRM también sirve 1.75 mm.

Qué comprar

Este kit es para la ASUS TUF Gaming. Si tu RX 7900 GRE es de otro ensamblador, mide tus pads antes de comprar: el grosor cambia entre modelos.

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
2.0 mm 9.02 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
2.5 mm 15.83 cm² Stejar Thermal Pad · 95x45 mm 1
Kit para ASUS TUF GamingRX 7900 GRE · 2 piezas · $588 MXN

El área es una estimación para planear la compra, no un patrón de corte. Sobra siempre un poco: es preferible a quedarte corto con la tarjeta ya abierta.

Dato reportado por usuarios, no medido por nosotros. Procede de t.me [1] [2], que no garantiza su exactitud, y puede variar entre revisiones del mismo modelo. Tómalo como punto de partida: mide el grosor de pads de tu unidad antes de comprar.

Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

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