Almohadillas térmicas para GeForce RTX 4090: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la GeForce RTX 4090 — RTX 40 (Ada Lovelace), memoria GDDR6X — por zona y por ensamblador.

La 4090 lleva toda la memoria en la cara frontal; lo que va atrás son pads entre el PCB y el backplate. Hay datos de 18 modelos, la mayoría de planos y fotos del canal de Telegram termalpad_cards, y el grosor de la memoria va de 1 a 2.5 mm según el modelo. Cuando las fuentes no coinciden damos el rango y lo explicamos en el modelo. No uses la medida de un modelo en otro: la TUF normal y la TUF OG, o la SUPRIM y la SUPRIM X, tienen tablas distintas.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Backplate
ASUS ROG Strix 1.25 mm 1.5 - 2.0 mm 1.0 mm
ASUS TUF Gaming OG 2.0 mm 2.0 mm 0.5 - 2.5 mm
Palit GameRock OmniBlack 2.0 - 2.25 mm 2.0 mm 1.0 mm 2.5 mm
Palit GameRock OC 2.0 mm
Gainward Phantom 1.75 mm
MSI GAMING X TRIO 24G 1.0 mm 1.0 - 1.25 mm 2.0 - 3.0 mm 1.5 - 3.5 mm
MSI SUPRIM LIQUID X 24G 1.25 mm 1.25 mm 1.0 - 1.25 mm 1.5 - 3.5 mm
NVIDIA Founders Edition 2.0 mm 1.5 mm 2.0 mm
ASUS TUF Gaming 2.0 - 2.25 mm 3.0 mm 0.5 - 1.0 mm
Palit GameRock 2.0 - 2.25 mm
MSI SUPRIM X 24G 1.0 mm 1.5 - 3.0 mm
MSI SUPRIM 24G 1.0 mm 1.5 - 3.5 mm
MSI VENTUS 3X 24G OC 2.5 mm 3.5 mm
MSI GAMING X SLIM 24G 1.1 mm 3.25 - 3.5 mm
ZOTAC GAMING Trinity 2.0 mm 2.5 mm
GIGABYTE AORUS MASTER 2.0 mm 1.0 mm
GIGABYTE GAMING OC 2.0 mm 3.0 mm
INNO3D X3 OC 2.0 mm 1.0 mm 2.0 mm
Detalles por modelo.
  • ASUS ROG Strix: Datos para la Strix de PCB corto.
  • ASUS ROG Strix, VRAM (cara frontal): coinciden la lista del taller y un plano con medidas; otra publicación del canal indica pads de 1.5 mm que se comprimen a 1.25–1.3 mm
  • ASUS ROG Strix, VRM / etapa de potencia: dos publicaciones del canal marcan 1.5 mm en las tiras de los VRM; la lista del taller da 2 mm para los DrMOS del frente
  • ASUS ROG Strix, backplate: dos publicaciones del canal marcan 1 mm en todas las tiras del backplate; la lista del taller añade una línea trasera de 3 mm
  • ASUS TUF Gaming OG: Es la edición OG, con PCB largo; no aplica a la TUF 4090 original. La fuente también lista pads de 1.25 mm entre piezas del disipador.
  • ASUS TUF Gaming OG, VRM / etapa de potencia: la fuente da 2 mm para todo el frente, incluidas las tres líneas de DrMOS
  • ASUS TUF Gaming OG, backplate: no es un rango: 2.5 mm detrás de los DrMOS y de la memoria, y 0.5 mm en los condensadores traseros
  • Palit GameRock OmniBlack, VRAM (cara frontal): la lista del taller da 2 mm y una publicación del canal 2.25 mm
  • Palit GameRock OmniBlack, VRM / etapa de potencia: incluye los cuatro DrMOS de la memoria y las dos líneas de DrMOS principales; una publicación del canal marca tiras de 2 y 1.5 mm sin separar DrMOS y bobinas
  • Palit GameRock OmniBlack, backplate: coinciden la lista del taller y una publicación del canal
  • Palit GameRock OC: El usuario dice que todos los pads del frente eran de 2 mm y que la cara trasera no traía pads; el taller que midió la GameRock OmniBlack sí reporta 2.5 mm atrás y 1 mm en las bobinas.
  • Palit GameRock OC, VRAM (cara frontal): el usuario cambió los pads y dice que todos eran de 2 mm, sin separar zonas
  • Gainward Phantom: Según el autor, el disipador también lleva cuadros pequeños con pads de 1 mm, sin decir sobre qué componentes.
  • Gainward Phantom, VRAM (cara frontal): medido sin comprimir por el autor del video; al cambiarlos usó pads de 2 mm de alta compresión
  • MSI GAMING X TRIO 24G: Datos de un plano de pads y una foto anotada del canal de Telegram termalpad_cards, reproducidos también en un foro. La foto marca las bobinas y los DrMOS por separado.
  • MSI GAMING X TRIO 24G, VRAM (cara frontal): el plano marca 1.25 mm en el pad de un solo módulo (14.23 x 12.23 mm) y 1 mm en el resto
  • MSI GAMING X TRIO 24G, backplate: no es un rango: 1.5 mm en dos tiras de 95 x 19 mm detrás de las fases y 3.5 mm alrededor del núcleo
  • MSI GAMING X TRIO 24G, VRM / etapa de potencia: la foto marca 1 mm en las dos filas de DrMOS; el plano, 1 mm en una y 1.25 mm en la otra
  • MSI GAMING X TRIO 24G, inductores (chokes): no es un rango: la fila derecha de bobinas lleva 2 mm y la izquierda 2.5 mm según el plano o 3 mm según la foto
  • MSI SUPRIM LIQUID X 24G: El autor no dio el grosor de la memoria y dice que MSI corrigió la temperatura de la memoria en lotes posteriores, así que esos pads pueden variar por lote.
  • MSI SUPRIM LIQUID X 24G, VRM / etapa de potencia: el plano y la foto del canal marcan 1.25 mm en los DrMOS; el autor de un video usó pads de 1 mm en los VRM al cambiarlos, lo que no confirma el grosor de fábrica
  • MSI SUPRIM LIQUID X 24G, inductores (chokes): la foto marca 1 mm en las bobinas y el plano 1.25 mm
  • MSI SUPRIM LIQUID X 24G, backplate: no es un rango: detrás de las fases 1.5 mm según el plano (1.75 mm según la foto) y alrededor del núcleo 3.5 mm según el plano (3 mm según la foto)
  • NVIDIA Founders Edition: Igor Wallossek (igor'sLAB) cree que los pads de fábrica son de 2.5 mm, sin decir en qué zona.
  • NVIDIA Founders Edition, VRM / etapa de potencia: tiras laterales del disipador
  • ASUS TUF Gaming: Es la TUF de PCB corto; no aplica a la edición OG.
  • ASUS TUF Gaming, VRAM (cara frontal): una publicación marca 2 mm y otra 2.25 mm
  • ASUS TUF Gaming, VRM / etapa de potencia: las dos publicaciones marcan 3 mm en las tiras laterales
  • ASUS TUF Gaming, backplate: una publicación marca 1 mm y otra 0.5 mm
  • Palit GameRock: Según una publicación, de fábrica no lleva pads en la cara trasera. En la zona de alimentación el plano marca tiras de 2 y 1.5 mm y la foto de 2.25 y 1.75 mm, sin separar DrMOS y bobinas.
  • Palit GameRock, VRAM (cara frontal): el plano de fábrica marca 2.25 mm; otra publicación dice que esos pads son muy blandos, se comprimen a 1.6–1.7 mm, y recomienda 2 mm
  • MSI SUPRIM X 24G: La foto, de un taller, marca tiras de 1.25, 1.5 y 1.75 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • MSI SUPRIM X 24G, backplate: no es un rango: 1.5 mm detrás de los condensadores de tantalio y 3 mm detrás de la memoria
  • MSI SUPRIM 24G: El plano marca tiras de 1.25 y 1.5 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • MSI SUPRIM 24G, backplate: no es un rango: 1.5 mm en las tiras detrás de las fases y 3.5 mm alrededor del núcleo
  • MSI VENTUS 3X 24G OC: El plano aplica también a la VENTUS 3X E 24G OC. En la zona de alimentación marca tiras de 1.75, 2.5 y 2.75 mm, sin separar DrMOS y bobinas.
  • MSI GAMING X SLIM 24G: El plano marca tiras de 1.5, 2.5 y 3 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • MSI GAMING X SLIM 24G, backplate: no es un rango: 3.5 mm en las tiras detrás de las fases y 3.25 mm alrededor del núcleo
  • ZOTAC GAMING Trinity: La foto marca tiras de 2 y 1.75 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • GIGABYTE AORUS MASTER, VRM / etapa de potencia: la foto marca 1 mm en todas las tiras de la zona de alimentación
  • GIGABYTE GAMING OC: La publicación agrupa la 4080 y la 4090 GAMING. Marca tiras de 1 y 1.25 mm en la zona de alimentación, sin separar DrMOS y bobinas.
  • INNO3D X3 OC, VRAM (cara frontal): la publicación corrige una etiqueta de 1.5 mm: toda la memoria lleva 2 mm
  • INNO3D X3 OC, VRM / etapa de potencia: tiras laterales de la zona de alimentación

Qué comprar

Este kit es para la MSI GAMING X TRIO 24G. Si tu RTX 4090 es de otro ensamblador, mide tus pads antes de comprar: el grosor cambia entre modelos.

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
1.0 mm 19.8 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
Kit para MSI GAMING X TRIO 24GRTX 4090 · 1 pieza · $229 MXN

El área es una estimación para planear la compra, no un patrón de corte. Sobra siempre un poco: es preferible a quedarte corto con la tarjeta ya abierta.

Dato reportado por usuarios, no medido por nosotros. Procede de github.com, t.me [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21], overclock.net, youtube.com [1] [2], computerbase.de, que no garantiza su exactitud, y puede variar entre revisiones del mismo modelo. Tómalo como punto de partida: mide el grosor de pads de tu unidad antes de comprar.

Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

Otras tarjetas