Almohadillas térmicas para Radeon RX 7800 XT: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la Radeon RX 7800 XT — RX 7000 (RDNA 3), memoria GDDR6 — por zona y por ensamblador.

Hay datos para Sapphire Nitro+ y Pure, PowerColor Hellhound, ASRock Challenger, XFX MERC 319 y ASUS Dual OC, todos de un mismo canal de Telegram; las fichas de las Sapphire son planos de fábrica. En la memoria los grosores van de 1 mm (Hellhound, Challenger, MERC 319) a 2 mm (ASUS Dual OC), con 1.65 mm en las Sapphire, así que no pases una medida de un modelo a otro.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Backplate
Sapphire Nitro+ 1.65 mm 2.5 mm 2.75 mm 3.5 mm
Sapphire Pure 1.65 mm
PowerColor Hellhound 1.0 mm
ASRock Challenger 1.0 mm 2.5 mm
XFX Speedster MERC 319 1.0 mm 2.0 mm
ASUS Dual OC 2.0 mm 1.5 - 1.75 mm
Detalles por modelo.
  • Sapphire Nitro+, VRAM (cara frontal): Plano de fábrica (placa E475): 8 piezas de 12x14x1.65 mm.
  • Sapphire Nitro+, VRM / etapa de potencia: Plano de fábrica: DrMOS.
  • Sapphire Pure: El plano también lista tiras de 2.5 mm (6x69.1 y 6x77 mm) y de 2.75 mm (8x69.7 y 8x79.3 mm) sin nombrar el componente.
  • Sapphire Pure, VRAM (cara frontal): Plano de fábrica: 8 piezas de 12.5x14.5x1.65 mm.
  • PowerColor Hellhound: La foto marca, a cada lado, una tira de 1.5 mm y otra de 2 mm en la etapa de potencia sin nombrar el componente.
  • ASRock Challenger: La foto marca 1.5 y 2 mm en las columnas de la etapa de potencia sin nombrar el componente.
  • ASRock Challenger, backplate: La fuente indica 2.5 mm para todas las piezas de la placa trasera.
  • XFX Speedster MERC 319, VRAM (cara frontal): 8 piezas de 10x15 mm.
  • XFX Speedster MERC 319, VRM / etapa de potencia: Tiras de 60x7 y 80x7 mm sobre la etapa de potencia.
  • ASUS Dual OC, VRAM (cara frontal): Dos piezas de 45x14.1 mm y una de 26.1x14.1 mm.
  • ASUS Dual OC, VRM / etapa de potencia: Tira izquierda de 53.5x6x1.5 mm y derecha de 77x6x1.75 mm.

Qué comprar

Cada modelo de RX 7800 XT lleva grosores distintos. Elige el tuyo y te decimos qué hojas y cuántas.

Sapphire Nitro+

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
1.5 mm · en lugar de 1.65 mm 13.44 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
Kit para Sapphire Nitro+RX 7800 XT · 1 pieza · $239 MXNUsamos 1.5 mm donde la tarjeta lleva 1.65 mm. La diferencia es menor al 10% del hueco, dentro de la tolerancia con la que se fabrican las hojas. Aun así, al montar aprieta en cruz y revisa que la pasta marque todo el núcleo.No cubre VRM (2.5 mm), bobinas (2.75 mm; usa 3 mm) ni backplate (3.5 mm; usa 1 y 2.5 mm): la fuente no da el tamaño de esas piezas. Agrega una hoja de ese grosor si también las cambias.

Sapphire Pure

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
1.5 mm · en lugar de 1.65 mm 14.5 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
Kit para Sapphire PureRX 7800 XT · 1 pieza · $239 MXNUsamos 1.5 mm donde la tarjeta lleva 1.65 mm. La diferencia es menor al 10% del hueco, dentro de la tolerancia con la que se fabrican las hojas. Aun así, al montar aprieta en cruz y revisa que la pasta marque todo el núcleo.

XFX Speedster MERC 319

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
1 mm 12.0 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
2 mm 9.8 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
Kit para XFX Speedster MERC 319RX 7800 XT · 2 piezas · $498 MXN

ASUS Dual OC

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
1.5 mm 4.62 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
2 mm · en lugar de 1.75 mm 20.99 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
Kit para ASUS Dual OCRX 7800 XT · 2 piezas · $508 MXNUsamos 2 mm donde la tarjeta lleva 1.75 mm. Una almohadilla suave absorbe esa diferencia; al montar, aprieta en cruz y revisa que la pasta marque todo el núcleo.

El área es una estimación para planear la compra, no un patrón de corte. Sobra siempre un poco: es preferible a quedarte corto con la tarjeta ya abierta.

Dato reportado por usuarios, no medido por nosotros. Procede de t.me [1] [2] [3] [4] [5] [6], que no garantiza su exactitud, y puede variar entre revisiones del mismo modelo. Tómalo como punto de partida: mide el grosor de pads de tu unidad antes de comprar.

Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

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