Almohadillas térmicas para GeForce RTX 5070 Ti: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la GeForce RTX 5070 Ti — RTX 50 (Blackwell), memoria GDDR7 — por zona y por ensamblador.

Hay datos para dos modelos: la MSI GAMING TRIO OC WHITE lleva 1.25 mm en memoria según un plano con medidas, y la ASUS Prime trae pads de 0.5 mm entre backplate y PCB que no hacen contacto (dos dueños coinciden y usaron 1 mm); no traslades estas medidas a otros modelos. En la MSI VENTUS 3X, igor'sLAB muestra pads de 1 y 2 mm sin decir en qué zona va cada uno y confirma que la backplate no lleva pad; en la ASUS TUF también se reportan pads de backplate demasiado delgados, sin medida. Las GIGABYTE Gaming OC, AERO y WINDFORCE OC SFF salen de fábrica con masilla térmica: las medidas que circulan para cambiarla por pads (por ejemplo, 1.25 mm en memoria y 3 mm en backplate para la Gaming OC) no son de fábrica y no las incluimos.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) Backplate
ASUS Prime — 0.5 - 1.0 mm
MSI GAMING TRIO OC WHITE 1.25 mm —
Detalles por modelo.
  • ASUS Prime, backplate: de fábrica, 0.5 mm en los dos pads a los lados del núcleo, que no hacen contacto con el PCB; dos dueños de la Prime coinciden y los cambiaron por 1 mm. Los pads detrás de la memoria son más gruesos y no están medidos
  • MSI GAMING TRIO OC WHITE: El plano trae dos tiras de la etapa de potencia de 1.75 mm (90 x 7 mm) y 1.25 mm (91 x 7 mm), sin decir cuál cubre MOSFET y cuál bobinas, y pads pequeños de 2.25 mm (15 x 7 y 7 x 7 mm).
  • MSI GAMING TRIO OC WHITE, VRAM (cara frontal): plano con medidas: pads de 13 x 11 mm; el canal indica que toda la memoria lleva 1.25 mm

Qué comprar

Este kit es para la ASUS Prime. Si tu RTX 5070 Ti es de otro ensamblador, mide tus pads antes de comprar: el grosor cambia entre modelos.

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
0.5 mm 17.2 cm² Stejar Thermal Pad (Value Pack) · 95x45 mm 1
1.0 mm 17.2 cm² Stejar Thermal Pad · 120x20 mm 1
Kit para ASUS PrimeRTX 5070 Ti · 2 piezas · $538 MXN

El área es una estimación para planear la compra, no un patrón de corte. Sobra siempre un poco: es preferible a quedarte corto con la tarjeta ya abierta.

Dato reportado por usuarios, no medido por nosotros. Procede de t.me, que no garantiza su exactitud, y puede variar entre revisiones del mismo modelo. Tómalo como punto de partida: mide el grosor de pads de tu unidad antes de comprar.

Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

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