Almohadillas térmicas para Radeon RX 6600: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la Radeon RX 6600 — RX 6000 (RDNA 2), memoria GDDR6 — por zona y por ensamblador.

Hay datos de seis modelos (GIGABYTE EAGLE, PowerColor Fighter, XFX SWFT 210, Sapphire Pulse, MSI MECH 2X y ASRock Challenger ITX) de TechPowerUp, igor'sLAB, el taller GpuZelenograd y el canal termalpad_cards, que publica fichas de usuarios y planos de fábrica. La memoria va de 0.5 a 3 mm según el modelo, y en algunas tarjetas cambia entre módulos: no uses los números de un modelo en otro ni los de la 6600 XT o la 6650 XT. Donde las fuentes no coinciden damos un rango; el propio canal advierte que mide pads de fábrica, que son blandos, y que la separación real puede ser algo menor. Mide tus pads con calibrador antes de comprar.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Backplate
GIGABYTE EAGLE 8G 0.5 - 0.8 mm 1.5 mm 1.0 - 1.5 mm —
PowerColor Fighter 0.8 - 3.0 mm 1.0 mm — —
XFX Speedster SWFT 210 0.5 mm 1.0 - 2.0 mm — —
Sapphire Pulse 1.0 mm 1.5 mm — —
MSI MECH 2X 8G 0.75 - 1.25 mm 1.25 mm — —
ASRock Challenger ITX 8GB 1.0 mm — — 2.75 mm
Detalles por modelo.
  • GIGABYTE EAGLE 8G: La foto de termalpad_cards muestra pads de repuesto de 1.5 y 2 mm en la placa trasera de plástico; no parecen de fábrica y no los usamos.
  • GIGABYTE EAGLE 8G, VRAM (cara frontal): TechPowerUp da 0.8 mm, una ficha de termalpad_cards 0.75 mm y el taller GpuZelenograd 0.5 mm (PCB V21002). Las fuentes no coinciden: mide los tuyos antes de comprar.
  • GIGABYTE EAGLE 8G, VRM / etapa de potencia: TechPowerUp, GpuZelenograd y termalpad_cards coinciden en 1.5 mm.
  • GIGABYTE EAGLE 8G, inductores (chokes): GpuZelenograd usa 1.0 mm en los inductores; la foto de termalpad_cards marca 1.5 mm en esa fila.
  • PowerColor Fighter: No trae placa trasera (TechPowerUp).
  • PowerColor Fighter, VRAM (cara frontal): 0.8 mm en los dos módulos de arriba del chip y 3.0 mm en los dos de la derecha (TechPowerUp y una foto anotada de termalpad_cards). En Tom's Hardware, un usuario que puso 1 y 3 mm siguió con el hotspot en 110 °C; le respondieron que el disipador no estaba asentando bien.
  • XFX Speedster SWFT 210: Según igor'sLAB, la placa trasera de metal no lleva pads de fábrica.
  • XFX Speedster SWFT 210, VRAM (cara frontal): igor'sLAB y dos fichas de termalpad_cards coinciden en 0.5 mm.
  • XFX Speedster SWFT 210, VRM / etapa de potencia: igor'sLAB y una ficha de termalpad_cards dan 2 mm; otra ficha del mismo canal dice 1 mm y su autor escribe que comprobó 1.5 mm. Mide los tuyos antes de comprar.
  • Sapphire Pulse, VRM / etapa de potencia: La foto marca 1.5 mm en la tira larga del disipador; no nombra el componente, pero es la única pieza aparte de la memoria.
  • MSI MECH 2X 8G, VRAM (cara frontal): Plano de pads publicado en termalpad_cards: piezas de 14.23x12.23 mm, unas de 1.25 mm y otras de 0.75 mm; el plano no dice cuántas de cada una.
  • MSI MECH 2X 8G, VRM / etapa de potencia: Plano: una tira de 82.36x7.25x1.25 mm bajo el disipador del VRM.
  • ASRock Challenger ITX 8GB: Ficha publicada como «RX 6600 CLI 8G». Del lado del VRM hay dos tiras, de 1.25 y 1.5 mm; la foto no dice cuál cubre los MOSFET y cuál los inductores.
  • ASRock Challenger ITX 8GB, backplate: Pads en la placa trasera, según la foto.

Qué comprar

Este kit es para la MSI MECH 2X 8G. Si tu RX 6600 es de otro ensamblador, mide tus pads antes de comprar: el grosor cambia entre modelos.

Grosor Área aprox. Producto Cantidad
1.25 mm 5.97 cm² No lo manejamos en este grosor

El área es una estimación para planear la compra, no un patrón de corte. Sobra siempre un poco: es preferible a quedarte corto con la tarjeta ya abierta.

Dato reportado por usuarios, no medido por nosotros. Procede de techpowerup.com [1] [2], t.me [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7], github.com, forums.tomshardware.com, igorslab.de, que no garantiza su exactitud, y puede variar entre revisiones del mismo modelo. Tómalo como punto de partida: mide el grosor de pads de tu unidad antes de comprar.

Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

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