Almohadillas térmicas para Radeon RX 6600 XT: grosores por zona

Grosores de almohadilla térmica para la Radeon RX 6600 XT — RX 6000 (RDNA 2), memoria GDDR6 — por zona y por ensamblador.

Hay datos de doce modelos, de TechPowerUp, igor'sLAB y el canal termalpad_cards (fichas de usuarios, fotos anotadas y planos). Donde las fuentes no coinciden damos un rango: en la Sapphire Pulse, 1.5 contra 2 mm; en la MSI GAMING X, de 1 a 1.3 mm. La memoria va de 0.5 a 2 mm según el modelo y a veces cambia entre módulos de la misma tarjeta: no uses los números de otro modelo ni los de la 6600 o la 6650 XT. Valores como 0.8, 1.8 o 3.7 mm son los que publica la fuente, no grosores comerciales.
Dónde van las almohadillas térmicas en una tarjeta gráfica Corte transversal de una tarjeta gráfica de escritorio. De arriba abajo: el disipador con aletas y tubos de calor, su base metálica, los componentes montados sobre el PCB y, por debajo del PCB, el backplate. Cuatro capas naranjas marcan dónde va almohadilla térmica y qué separación rellena cada una: 1) 1,0 mm sobre los módulos de VRAM de la cara frontal, a ambos lados del núcleo; 2) 1,5 mm sobre la etapa de potencia (VRM); 3) 1,5 mm sobre los inductores, donde el disipador se retira para dejarles sitio; 4) 2,0 mm en la separación entre la cara trasera del PCB y el backplate. Los cuatro grosores están dibujados a la misma escala entre sí, así que la almohadilla del backplate se ve el doble de gruesa que la de VRAM. El núcleo del GPU no lleva almohadilla: contacta con la base del disipador a través de una capa fina de pasta térmica. Disipador GPU PCB Backplate 1 1 2 3 4 En naranja, la almohadilla: rellena la separación entre el componente y el metal. El núcleo del GPU lleva pasta, no almohadilla. 1 2 3 4 VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Separación backplate – PCB

Por ensamblador

Modelo VRAM (cara frontal) VRM / etapa de potencia Inductores (chokes) Backplate
Sapphire Pulse 1.5 - 2.0 mm 1.5 - 2.0 mm — —
MSI GAMING X 8G 1.0 - 1.3 mm 1.0 - 1.25 mm — 2.5 - 2.75 mm
XFX Speedster MERC 308 0.8 mm 1.5 mm — —
ASRock Phantom Gaming D 8G OC 1.0 mm 1.5 mm — 2.5 mm
ASUS ROG Strix OC 1.75 - 1.8 mm 2.0 mm — 3.7 - 3.75 mm
ASUS Dual 1.0 mm 1.5 mm — —
PowerColor Red Devil 0.75 mm 1.25 mm — —
PowerColor Hellhound 1.5 mm 1.0 mm — 3.0 mm
ASRock Challenger Pro 8GB OC 1.0 mm 1.5 mm — 2.5 - 3.0 mm
XFX Speedster SWFT 210 0.75 mm 1.5 mm — —
GIGABYTE GAMING OC PRO 8G 0.75 - 1.5 mm 1.0 mm — 1.5 - 2.5 mm
GIGABYTE GAMING OC 8G 0.5 - 0.75 mm 1.25 mm 1.0 mm 2.5 mm
Detalles por modelo.
  • Sapphire Pulse: Según igor'sLAB, la placa trasera no lleva pads detrás de la memoria ni del VRM.
  • Sapphire Pulse, VRAM (cara frontal): TechPowerUp y una foto anotada de termalpad_cards dan 1.5 mm; igor'sLAB dice 2 mm. Mide los tuyos antes de comprar.
  • Sapphire Pulse, VRM / etapa de potencia: TechPowerUp y la foto de termalpad_cards dan 1.5 mm; igor'sLAB dice que el VRM lleva el mismo pad de 2 mm que la memoria.
  • MSI GAMING X 8G, VRAM (cara frontal): El plano del disipador publicado en termalpad_cards da 1.25 mm; TechPowerUp midió 1.3 mm e igor'sLAB dice 1 mm.
  • MSI GAMING X 8G, VRM / etapa de potencia: El plano da 1.25 mm (tira de 75.65x7.4 mm); TechPowerUp midió 1.2 mm e igor'sLAB dice 1 mm.
  • MSI GAMING X 8G, backplate: TechPowerUp da 2.5 mm; el plano, 2.75 mm (dos pads de 30x14 mm y una tira de 76.65x5.05 mm). igor'sLAB confirma que hay pads detrás de la memoria y del VRM.
  • XFX Speedster MERC 308, VRAM (cara frontal): Valor que publica TechPowerUp tras desarmar la tarjeta; no es un grosor comercial y la fuente no da el nominal.
  • ASUS ROG Strix OC, VRAM (cara frontal): TechPowerUp da 1.8 mm y una ficha de termalpad_cards 1.75 mm.
  • ASUS ROG Strix OC, VRM / etapa de potencia: TechPowerUp y termalpad_cards coinciden en 2 mm.
  • ASUS ROG Strix OC, backplate: TechPowerUp da 3.7 mm y termalpad_cards 3.75 mm; ninguno es un grosor comercial común.
  • ASUS Dual: Los MOSFET pequeños del lado de las salidas de video también llevan 1.5 mm.
  • PowerColor Red Devil: La ficha incluye los planos del proveedor de los pads (0.75 y 1.25 mm).
  • PowerColor Red Devil, VRM / etapa de potencia: Tira larga del disipador.
  • PowerColor Hellhound, backplate: De fábrica no lleva pads en la placa trasera; el canal indica que la separación es de 3 mm, por si quieres añadirlos.
  • ASRock Challenger Pro 8GB OC, VRAM (cara frontal): El canal sugiere usar 1.25 mm de repuesto en la memoria.
  • ASRock Challenger Pro 8GB OC, backplate: Pad detrás del chip; la fuente da de 2.5 a 3 mm.
  • XFX Speedster SWFT 210, VRAM (cara frontal): Ficha de termalpad_cards. Un usuario de LTT reporta que incluso con 0.5 mm el disipador no tocaba bien el chip: usa pads muy blandos.
  • GIGABYTE GAMING OC PRO 8G, VRAM (cara frontal): 1.5 mm en los dos módulos de arriba del chip y 0.75 mm en los dos de la derecha.
  • GIGABYTE GAMING OC PRO 8G, VRM / etapa de potencia: La foto marca 1 mm en las dos tiras de la zona del VRM.
  • GIGABYTE GAMING OC PRO 8G, backplate: Un pad de 1.5 mm y dos de 2.5 mm en la placa trasera.
  • GIGABYTE GAMING OC 8G: Versión normal, no la PRO (PCB V20185).
  • GIGABYTE GAMING OC 8G, VRAM (cara frontal): La fuente da de 0.5 a 0.75 mm.
  • GIGABYTE GAMING OC 8G, backplate: Pad bajo la memoria, en la placa trasera.
Dato reportado por usuarios, no medido por nosotros. Procede de techpowerup.com [1] [2] [3] [4] [5], t.me [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13], igorslab.de [1] [2], linustechtips.com, que no garantiza su exactitud, y puede variar entre revisiones del mismo modelo. Tómalo como punto de partida: mide el grosor de pads de tu unidad antes de comprar.

Cómo verificar la medida en tu tarjeta →

Verifica siempre la medida en tu unidad antes de comprar. Los ensambladores cambian el diseño del disipador entre revisiones de un mismo modelo.

Otras tarjetas